• 新宝GG,新宝gg娱乐,新宝GG平台

    新宝GG步入边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

    2021-8-16 13:03:53



    • 新宝GG,新宝gg娱乐,新宝GG平台


                                                                            
           新宝GG半导体设备董事长王晖表示：“在IC制造工艺里，特别是在3D NAND、DRAM和先进逻辑器件工艺中，晶圆边缘剥离、杂质颗粒和残留物会导致晶圆边缘良率降低，现在这个问题的解决对于优化整体工艺良率变得越来越重要。我们开发的边缘湿法刻蚀清洗设备可有效解决这种边缘良率降低的问题，这款新产品也把新宝GG在湿法工艺的专业技术拓展到边缘刻蚀应用领域。与干法相比，该产品不仅具备明显的性能优势，而且可以显著减少化学品的用量。更值得一提的是，新宝GG自主研发的专利技术可做到更精准高效的晶圆对准，以实现精准边缘刻蚀，从而提高良率及产能。”

         新宝GG的边缘刻蚀产品支持多种器件和工艺，包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺。

         一直以来，制造商都是使用干法刻蚀工艺来解决边缘薄膜和污染物去除的问题。湿法刻蚀区别于干法工艺，它避免了产生电弧和硅损伤的风险，同时还能通过 1-7 毫米可变的晶圆边缘薄膜刻蚀/切割精度、良好的均匀性、可控的刻蚀选择性和较低的化学品消耗量，来降低总体拥有成本。

         新宝GG首台用于量产的边缘刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件制造商。