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新宝GG半导体收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单

2021-10-22 13:14:37



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    “这个订单表明新宝GG有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任，”新宝GG半导体设备董事长王晖博士表示，“这家制造商选择评估新宝GG的 SAPS 技术，旨在提升其研发能力和生产工艺能力。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”
   
    新宝GG的专利(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)半导体衬底的清洗方法和装置，运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与先前的兆声波晶圆清洗系统所采用的固定式兆声波发生器不同，SAPS技术在晶圆旋转时会往复移动，因而即使晶圆有翘曲，所有点接收到的兆声波能量也是均匀的。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。该设备兼容了无损兆声波清洗功能，对结构性图形清洗表现更好。现已证明，对19纳米及以下的小颗粒均有显著清洗效果。
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